OMIS Bond

Projektbeschreibung

Beim Kleben beeinflussen verschiedene Einflussgrößen die Qualität des gefügten Produktes. Modernes Qualitäts-management macht es erforderlich, die Qualität der erzeugten Produkte zerstörungsfrei zu erfassen und zu dokumentieren. Neben der Shearografie kann kein bekanntes ZfP-Verfahren den Einfluss von Fehlstellen auf die mechanischen Eigenschaften (z.B. Steifigkeit) der Bauteile bestimmen. Allerdings fehlen noch grundlegende Aussagen über Einsatzgrenzen, geeignete Anregungsarten und detektierbare Klebfehler.
Zentrales Ziel des Projekts ist es, mittels optisch, mechanisch und induktiv angeregter Shearografie eine zerstörungsfreie Prüftechnik für eine breite Anwendung in der Klebtechnik zu etablieren. Durch die Anpassung der Anregungsmethoden sollen sämtliche relevante Fehlstellen, insbesondere „Kissing Bonds“ in strukturellen Klebungen und Dickschichtklebungen nachweisbar gemacht werden. Des Weiteren müssen Erkenntnisse der generellen Detektierbarkeit der Fehlerarten und Grenzen der Bestimmbarkeit der Fehlergrößen gewonnen werden. Dieses Verfahren soll letztendlich eine 100%-Online-Prüfung von geklebten Verbindungen ermöglichen, die sich auch für den Einsatz in der klebtechnischen Serienfertigung eignet.