Fachgebiet Trennende und Fügende Fertigungsverfahren
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OMIS Bond

Einsatz der Optisch, Mechanisch und Induktiv angeregten Shearografie für die ZfP von hochfesten Strukturklebungen und elastischen Dickschichtklebungen

Projektbeschreibung

Beim Kleben beeinflussen verschiedene Einflussgrößen die Qualität des gefügten Produktes. Modernes Qualitäts-management macht es erforderlich, die Qualität der erzeugten Produkte zerstörungsfrei zu erfassen und zu dokumentieren. Neben der Shearografie kann kein bekanntes ZfP-Verfahren den Einfluss von Fehlstellen auf die mechanischen Eigenschaften (z.B. Steifigkeit) der Bauteile bestimmen. Allerdings fehlen noch grundlegende Aussagen über Einsatzgrenzen, geeignete Anregungsarten und detektierbare Klebfehler.
Zentrales Ziel des Projekts ist es, mittels optisch, mechanisch und induktiv angeregter Shearografie eine zerstörungsfreie Prüftechnik für eine breite Anwendung in der Klebtechnik zu etablieren. Durch die Anpassung der Anregungsmethoden sollen sämtliche relevante Fehlstellen, insbesondere „Kissing Bonds“ in strukturellen Klebungen und Dickschichtklebungen nachweisbar gemacht werden. Des Weiteren müssen Erkenntnisse der generellen Detektierbarkeit der Fehlerarten und Grenzen der Bestimmbarkeit der Fehlergrößen gewonnen werden. Dieses Verfahren soll letztendlich eine 100%-Online-Prüfung von geklebten Verbindungen ermöglichen, die sich auch für den Einsatz in der klebtechnischen Serienfertigung eignet.


Projektziele

  • Qualifizierung der Shearografie als zerstörungsfreie Prüfung im Bereich der Klebtechnik
  • Definition der Detektionsgrenzen bei hochfesten Strukturklebungen und elastischen  Dickschichtklebungen
  • Gegenüberstellung der Anregungsarten Induktion, optische Anregung, mechanische Anregung
  • Detektion von Kissing Bonds
  • Erstellung einer ZfP- Handlungsempfehlung

Laufzeit
01.04.2015 – 31.07.2017

AiF-Forschungsvorhaben-Nr.
18.709 N

Forschungsvereinigung
DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V. Projektnummer DVS: 08.095

Veröffentlichungen
Igor Kryukov, Martin Kahlmeyer, Stefan Böhm: Comparison of inductive shearography and thermography for flaw detection in structural adhesives on ideal and application-oriented specimen. 14th Quantitative InfraRed Thermography Conference, 25. – 29. Juni 2018, Berlin

Igor Kryukov, Martin Kahlmeyer, Stefan Böhm: Comparison of inductive shearography and thermography for the detection of flaws in structural and elastic adhesive bonds. 12th European Conference on Non-Destructive Testing, 11. – 15. Juni 2018, Göteborg, Schweden

Igor Kryukov, Stefan Böhm: Zerstörungsfreie Prüfung von geklebten Strukturbauteilen mittels thermisch und dynamisch angeregter Shearografie. DGZfP-Jahrestagung 2018, 07. – 09. Mai 2018, Leipzig

Igor Kryukov, Martin Kahlmeyer, Stefan Böhm: Gegenüberstellung der induktiv angeregten Shearografie und Thermographie als zerstörungsfreie Prüfverfahren zur Detektion klebrelevanter Fehler an hochfesten Strukturklebungen und elastischen Dickschichtklebungen. Materials Testing Band 60, Ausgabe 5, 2018, Seite 526-532. DOI: 10.3139/120.111171

Igor Kryukov, Stefan Böhm: Prospects and limitations of eddy current shearography for non-destructive testing of adhesively bonded structural joints, The Journal of Adhesion, 2018. DOI: 10.1080/00218464.2018.1450144

Igor Kryukov, Martin Kahlmeyer, Stefan Böhm: Einsatz der optisch, mechanisch und induktiv angeregten Shearografie für die zerstörungsfreie Prüfung von hochfesten Strukturklebungen und elastischen Dickschichtklebungen. 18. Kolloquium: Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik, 27. - 28. Februar 2018, Köln

Igor Kryukov, Martin Kahlmeyer, Stefan Böhm: Vergleich der induktiv angeregten Shearografie und Thermographie zur Fehlerdetektion an hochfesten Strukturklebungen und elastischen Dickschichtklebungen. Thermographie-Kolloquium 2017, 28. - 29. September 2017, Berlin

Igor Kryukov, Stefan Böhm: Einsatz der optisch, mechanisch und induktiv angeregten Shearografie für die zerstörungsfreie Prüfung von hochfesten Strukturklebungen und elastischen Dickschichtklebungen. 17. Kolloquium: Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik, 14. - 15. Februar 2017, Köln

Igor Kryukov, Holger Thiede, Stefan Böhm: Quality assurance for structural adhesively bonded joints by eddy current shearography. Welding in the World, 2017. DOI 10.1007/s40194-017-0436-y

Igor Kryukov, Stefan Böhm: Prospects and Limitations of Eddy Current Shearography as non-destructive testing for Structural Adhesively. 4th International Conference on Structural Adhesive Bonding, 06. - 07. Juli 2017, Porto, Portugal

Igor Kryukov, Stefan Böhm: Einsatz der induktiv angeregten Shearografie für die zerstörungsfreie Prüfung von hochfesten Strukturklebungen. DGZfP-Jahrestagung 2017, 22. - 24. Mai 2017, Koblenz

Igor Kryukov, Holger Thiede, Stefan Böhm: Quality Assurance for Structural Adhesively Bonded Joints by Eddy Current Shearography. 69th IIW Annual Assembly & International Conference, 10. – 15. Juli 2016, Melbourne, Australien

Igor Kryukov, Holger Thiede, Stefan Böhm: Einsatz der optisch, mechanisch und induktiv angeregten Shearografie für die zerstörungsfreie Prüfung von hochfesten Strukturklebungen und elastischen Dickschichtklebungen. 16. Kolloquium: Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik, 01. - 02. März 2016, Köln                                                             

Projektbetreuer
Dipl.-Ing. Igor Kryukov

Projektbegleitender Ausschuss

Adam Opel

Branche: Automobilhersteller

Airbus Group

Branche: Flugzeugbau

Audi AG

Branche: Automobilhersteller

Dantec Dynamics GmbH

Branche: Prüfmittelhersteller

Delo GmbH & Co KGaA

Branche: Klebstoffhersteller

edevis GmbH

Branche: Prüfmittelhersteller

Ford-Werke GmbH

Branche: Automobilhersteller

IFF GmbH

Branche: Induktionsanlagen

isi-sys GmbH

Branche: Prüfmittelhersteller

Siemens AG

Branche: Schienenfahrzeugbau

Sika AG

Branche: Klebstoffhersteller

Stockmeier Urethanes GmbH  Co. KG

Branche: Klebstoffhersteller