OMIS Bond
Einsatz der Optisch, Mechanisch und Induktiv angeregten Shearografie für die ZfP von hochfesten Strukturklebungen und elastischen Dickschichtklebungen

Projektbeschreibung
Beim Kleben beeinflussen verschiedene Einflussgrößen die Qualität des gefügten Produktes. Modernes Qualitäts-management macht es erforderlich, die Qualität der erzeugten Produkte zerstörungsfrei zu erfassen und zu dokumentieren. Neben der Shearografie kann kein bekanntes ZfP-Verfahren den Einfluss von Fehlstellen auf die mechanischen Eigenschaften (z.B. Steifigkeit) der Bauteile bestimmen. Allerdings fehlen noch grundlegende Aussagen über Einsatzgrenzen, geeignete Anregungsarten und detektierbare Klebfehler.
Zentrales Ziel des Projekts ist es, mittels optisch, mechanisch und induktiv angeregter Shearografie eine zerstörungsfreie Prüftechnik für eine breite Anwendung in der Klebtechnik zu etablieren. Durch die Anpassung der Anregungsmethoden sollen sämtliche relevante Fehlstellen, insbesondere „Kissing Bonds“ in strukturellen Klebungen und Dickschichtklebungen nachweisbar gemacht werden. Des Weiteren müssen Erkenntnisse der generellen Detektierbarkeit der Fehlerarten und Grenzen der Bestimmbarkeit der Fehlergrößen gewonnen werden. Dieses Verfahren soll letztendlich eine 100%-Online-Prüfung von geklebten Verbindungen ermöglichen, die sich auch für den Einsatz in der klebtechnischen Serienfertigung eignet.
Projektziele
- Qualifizierung der Shearografie als zerstörungsfreie Prüfung im Bereich der Klebtechnik
- Definition der Detektionsgrenzen bei hochfesten Strukturklebungen und elastischen Dickschichtklebungen
- Gegenüberstellung der Anregungsarten Induktion, optische Anregung, mechanische Anregung
- Detektion von Kissing Bonds
- Erstellung einer ZfP- Handlungsempfehlung
Laufzeit
01.04.2015 – 31.07.2017
AiF-Forschungsvorhaben-Nr.
18.709 N
Forschungsvereinigung
DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V. Projektnummer DVS: 08.095
Veröffentlichungen
Igor Kryukov, Martin Kahlmeyer, Stefan Böhm: Comparison of inductive shearography and thermography for flaw detection in structural adhesives on ideal and application-oriented specimen. 14th Quantitative InfraRed Thermography Conference, 25. – 29. Juni 2018, Berlin
Igor Kryukov, Martin Kahlmeyer, Stefan Böhm: Comparison of inductive shearography and thermography for the detection of flaws in structural and elastic adhesive bonds. 12th European Conference on Non-Destructive Testing, 11. – 15. Juni 2018, Göteborg, Schweden
Igor Kryukov, Stefan Böhm: Zerstörungsfreie Prüfung von geklebten Strukturbauteilen mittels thermisch und dynamisch angeregter Shearografie. DGZfP-Jahrestagung 2018, 07. – 09. Mai 2018, Leipzig
Igor Kryukov, Martin Kahlmeyer, Stefan Böhm: Gegenüberstellung der induktiv angeregten Shearografie und Thermographie als zerstörungsfreie Prüfverfahren zur Detektion klebrelevanter Fehler an hochfesten Strukturklebungen und elastischen Dickschichtklebungen. Materials Testing Band 60, Ausgabe 5, 2018, Seite 526-532. DOI: 10.3139/120.111171
Igor Kryukov, Stefan Böhm: Prospects and limitations of eddy current shearography for non-destructive testing of adhesively bonded structural joints, The Journal of Adhesion, 2018. DOI: 10.1080/00218464.2018.1450144
Igor Kryukov, Martin Kahlmeyer, Stefan Böhm: Einsatz der optisch, mechanisch und induktiv angeregten Shearografie für die zerstörungsfreie Prüfung von hochfesten Strukturklebungen und elastischen Dickschichtklebungen. 18. Kolloquium: Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik, 27. - 28. Februar 2018, Köln
Igor Kryukov, Martin Kahlmeyer, Stefan Böhm: Vergleich der induktiv angeregten Shearografie und Thermographie zur Fehlerdetektion an hochfesten Strukturklebungen und elastischen Dickschichtklebungen. Thermographie-Kolloquium 2017, 28. - 29. September 2017, Berlin
Igor Kryukov, Stefan Böhm: Einsatz der optisch, mechanisch und induktiv angeregten Shearografie für die zerstörungsfreie Prüfung von hochfesten Strukturklebungen und elastischen Dickschichtklebungen. 17. Kolloquium: Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik, 14. - 15. Februar 2017, Köln
Igor Kryukov, Holger Thiede, Stefan Böhm: Quality assurance for structural adhesively bonded joints by eddy current shearography. Welding in the World, 2017. DOI 10.1007/s40194-017-0436-y
Igor Kryukov, Stefan Böhm: Prospects and Limitations of Eddy Current Shearography as non-destructive testing for Structural Adhesively. 4th International Conference on Structural Adhesive Bonding, 06. - 07. Juli 2017, Porto, Portugal
Igor Kryukov, Stefan Böhm: Einsatz der induktiv angeregten Shearografie für die zerstörungsfreie Prüfung von hochfesten Strukturklebungen. DGZfP-Jahrestagung 2017, 22. - 24. Mai 2017, Koblenz
Igor Kryukov, Holger Thiede, Stefan Böhm: Quality Assurance for Structural Adhesively Bonded Joints by Eddy Current Shearography. 69th IIW Annual Assembly & International Conference, 10. – 15. Juli 2016, Melbourne, Australien
Igor Kryukov, Holger Thiede, Stefan Böhm: Einsatz der optisch, mechanisch und induktiv angeregten Shearografie für die zerstörungsfreie Prüfung von hochfesten Strukturklebungen und elastischen Dickschichtklebungen. 16. Kolloquium: Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik, 01. - 02. März 2016, Köln
Kryukov, I.; Kahlmeyer, M.; Böhm, S.: Einsatz der Shearografie zur zerstörungsfreien Prüfung von Struktur- sowie Dickschichtklebungen. In (DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V. Hrsg.): Jahrbuch Schweißtechnik 2020. Ein Leitfaden durch die Branche der Füge-, Trenn- und Beschichtungstechnik. DVS Media GmbH, Düsseldorf, 2019; Seite 378-386.
Kryukov, I.; Kahlmeyer, M.; Böhm, S.: Utilisation of shearography for the non-destructive testing of structural and elastic adhesive bonds. In: Welding and Cutting, Jahrgang 18, 2019; Seite 216-221.
Projektbetreuer
Dipl.-Ing. Igor Kryukov
Projektbegleitender Ausschuss
Adam Opel
Branche: Automobilhersteller
Airbus Group
Branche: Flugzeugbau
Audi AG
Branche: Automobilhersteller
Dantec Dynamics GmbH
Branche: Prüfmittelhersteller
Delo GmbH & Co KGaA
Branche: Klebstoffhersteller
edevis GmbH
Branche: Prüfmittelhersteller
Ford-Werke GmbH
Branche: Automobilhersteller
IFF GmbH
Branche: Induktionsanlagen
isi-sys GmbH
Branche: Prüfmittelhersteller
Siemens AG
Branche: Schienenfahrzeugbau
Sika AG
Branche: Klebstoffhersteller
Stockmeier Urethanes GmbH Co. KG
Branche: Klebstoffhersteller